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消泡劑MONENG?2522應用于環(huán)氧灌封膠

發(fā)布時間:2025-09-12 15:18:38 瀏覽量:

一.環(huán)氧灌封膠為什么會產(chǎn)生氣泡?
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環(huán)氧灌封膠在生產(chǎn)、儲存、配比混合及固化過程中,容易因體系特性、操作方式或環(huán)境因素產(chǎn)生氣泡,具體原因可分為原料與體系特性、生產(chǎn)與操作過程、固化反應特性三大類,詳細拆解如下:

一、原料與體系特性:氣泡產(chǎn)生的 “先天誘因”

  1. 原料自身含有的氣體或易產(chǎn)氣成分
  2.  
    • 環(huán)氧灌封膠的主要成分(環(huán)氧樹脂、固化劑、稀釋劑、填料等)在生產(chǎn)或儲存時,可能因原料合成殘留、儲存環(huán)境潮濕,或部分助劑本身揮發(fā)性較強,在后續(xù)加工中受熱或攪拌時釋放氣體,形成氣泡。

  3. 體系表面張力與相容性問題
    環(huán)氧灌封膠是多組分混合體系,不同原料的表面張力差異較大,混合時易因 “界面不相容” 形成微小空隙,空氣易被卷入并滯留其中;同時,若體系黏度突然升高,表面張力無法快速平衡,氣泡難以自主逸出,最終被困在膠層中。

二、生產(chǎn)與操作過程:氣泡產(chǎn)生的 “后天人為因素”

  1. 混合過程卷入空氣
  2.  
    • 若采用高速攪拌(如攪拌轉(zhuǎn)速過高、攪拌槳設計不合理),或攪拌時 “從下往上” 劇烈翻動,會將大量空氣卷入膠液,形成肉眼可見的大泡或肉眼難辨的微泡;

    • 若混合容器開口過大、攪拌時膠液飛濺,或分次添加原料時未緩慢注入,也會增加空氣卷入量。

  3. 涂覆 / 灌封操作不當
  4.  
    • 灌封時若膠液流速過快,或模具內(nèi)有凹槽、死角,膠液填充時會 “擠壓” 空氣,導致空氣無法及時排出,被困在膠液與模具壁之間,形成 “窩氣” 氣泡;

    • 若模具表面不平整、有油污或灰塵,膠液無法緊密貼合模具表面,空氣易在縫隙中滯留,固化后形成氣泡或針孔。

  5. 預處理不充分
  6.  
    • 模具或待灌封工件(如電子元器件、線路板)表面未清潔干凈,殘留油污、灰塵或脫模劑,會阻礙膠液與基材的浸潤,導致空氣在界面處聚集;

    • 填料未提前進行 “分散處理”,易團聚形成 “顆粒團”,顆粒團內(nèi)部包裹的空氣無法被膠液置換,固化后形成以顆粒為核心的氣泡。

三、固化反應特性:氣泡滯留的 “反應性誘因”

  1. 固化反應放熱導致氣體膨脹或生成
  2.  
    • 若膠液中原本含有的微小氣泡受熱膨脹,體積變大,而此時膠液黏度已因固化反應升高,膨脹后的氣泡無法逸出,最終固化在膠層中;

    •  

  3. 固化速度與氣泡逸出速度不匹配

        若固化速度過快,膠液會在短時間內(nèi)從 “低黏度流體” 轉(zhuǎn)變?yōu)?“高黏度凝膠態(tài)”,此時膠液中未逸出的氣泡還沒來得及上浮到表面,就被 “固定” 在膠層中;反之,若固化速度過慢,膠液長時間處于低黏度狀態(tài),雖利于氣泡逸出,但易因環(huán)境粉塵污染或水分侵入引發(fā)其他問題,需平衡固化速度與氣泡逸出效率。

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二,環(huán)氧灌封膠消泡劑2522
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MONENG®2522: 本品為丙烯酸酯聚合物的非硅消泡劑,可快速消除環(huán)氧灌封膠攪拌與灌膠過程中產(chǎn)生的微泡、大氣泡。此款消泡劑無色透明液體,低氣味不浮油,搭配抽真空不會溢出,提高灌封膠的絕緣性和密封性。

 

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三,環(huán)氧灌封膠消泡劑的主要作用
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環(huán)氧灌封膠消泡劑是針對環(huán)氧灌封膠在生產(chǎn)、混合、灌封及固化全流程中易產(chǎn)生氣泡的問題,研發(fā)的專用功能性助劑,核心作用是破除已生成的氣泡、抑制新氣泡產(chǎn)生:

一、快速破除即時氣泡,避免氣泡滯留

環(huán)氧灌封膠在混合(如環(huán)氧樹脂與固化劑、填料攪拌)、灌封(如向模具 / 元器件間隙注膠)過程中,易因高速攪拌、流速過快等卷入大量空氣,形成肉眼可見的 “明泡” 或肉眼難辨的 “微泡”。
消泡劑通過兩種機制快速破泡:
 
  1. 消泡作用:消泡劑分子能快速穿透氣泡的液膜,降低液膜局部的表面張力,高速消除膠液內(nèi)部大小微泡,防止出現(xiàn)浮油現(xiàn)象,氣孔/坑洼的表面。

  2. 抑泡作用:可長時間抑制新氣泡的生成,防止氣泡導致灌膠過程中產(chǎn)生的各種問題,從源頭防止缺陷產(chǎn)生

二、保障灌封膠的力學與防護性能

氣泡是環(huán)氧灌封膠的 “性能殺手”—— 膠層中的氣泡會直接破壞膠層的致密性,導致力學強度、耐環(huán)境性大幅下降。消泡劑通過消除氣泡,可直接規(guī)避這些問題:
 
  1. 提升粘接與力學強度:無氣泡的膠層能均勻填充被灌封件的間隙,與基材的接觸面積最大化,避免因氣泡導致的 “虛粘”,使膠層的拉伸強度、剪切強度提升 ,抗沖擊性也更優(yōu)。

  2. 增強耐環(huán)境防護性:致密的膠層能有效阻隔水分、灰塵、腐蝕性氣體滲入,而氣泡會成為 “滲透通道”—— 若膠層含氣泡,被灌封的電子元器件易因潮氣侵入出現(xiàn)短路、氧化;消泡劑可滲透膠液內(nèi)部,破除氣泡,抑制氣泡生成,保障膠層的平整光滑。

  • 保障散熱性能:若膠層含氣泡,散熱效率會下降,導致元器件因高溫老化;消泡劑消除氣泡后,膠層導熱路徑連續(xù),可確保散熱效率達標,延長元器件壽命。

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